富士通半導體推出可延長電池壽命的小封裝的超低功耗16Kb FeRAM

上海，2012年11月27日 — 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布其低功耗鐵電隨機存取存儲器FeRAM又添小封裝成員-SON-8封裝的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供標準封裝SOP-8,SON-8是為該產(chǎn)品添加的新型封裝。

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MB85RC16芯片圖

便攜式醫(yī)療設(shè)備和便攜式測量設(shè)備使用FeRAM有助于延長電池壽命。SON-8封裝使得終端產(chǎn)品更加小型化。這些優(yōu)勢給客戶帶來了便利。

與傳統(tǒng)的非易失性存儲器相比，富士通FeRAM的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在高速存儲、高耐久性和低功耗等方面。富士通FeRAM廣泛應用于需要高可靠性的能量表領(lǐng)域。

富士通帶I2C接口的16Kb FeRAM-MB85RC16的一大優(yōu)勢是低功耗。與競爭對手的產(chǎn)品相比，其待機電流和工作電流目前是超低的。尤其是在待機模式下，平均電流僅為0.1uA，對于便攜式測量設(shè)備，待機時間更長，這一特性延長了電池壽命。

由于運行時電流也很小，該產(chǎn)品也適用于需要實時數(shù)據(jù)記錄的可便攜式設(shè)備。與傳統(tǒng)的標準EEPROM相比，燒寫時可降低98%的電流消耗。(圖1)

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圖1

     為了滿足電池供電的便攜式應用或者移動應用的低功耗要求，富士通開發(fā)了新的小封裝SON-8，作為MB85RC16的標準封裝陣容。

富士通的FeRAM產(chǎn)品被廣泛應用于各種先進領(lǐng)域，如計量、工業(yè)設(shè)備和FA設(shè)備。然而對于電池供電的便攜式設(shè)備和移動設(shè)備，其終端產(chǎn)品越來越小型化，占板面積也有限，所以有進一步小型化的要求。

為滿足這一需求，富士通在其超低功耗FeRAM-MB85RC16添加了SON-8封裝。與現(xiàn)有的SOP-8封裝相比，SON-8封裝的占板面積減少了80%。封裝尺寸為3mm x 2mm. (圖2)

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圖2

     使用帶SON-8封裝的MB85RC16可延長電池壽命，并使最終產(chǎn)品小型化。