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首頁(yè) > 代理產(chǎn)品 > 富士通(Fujitsu) > 鎖相環(huán)芯片 > 雙功能整數(shù)分頻式鎖相環(huán)
代理產(chǎn)品
Product
思瑞浦(3PEAK)
32位ARM@v8M
信號(hào)調(diào)節(jié)
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片
模擬開(kāi)關(guān)
接口芯片
電源管理
音頻和視頻
珠海博雅(BOYA)
SPI NOR FLASH
川土微(Chipanalog)
集成隔離電源的隔離器芯片
隔離CAN和隔離IIC
隔離485芯片
八通道隔離器芯片
六通道隔離器芯片
五通道隔離器芯片
四通道隔離器芯片
三通道隔離器芯片
雙通道隔離器芯片
單通道隔離器芯片
芯海(Chipsea)
電能計(jì)量AD芯片
衡器AD芯片
SOC
Cortex-M0
AFE-智能稱重
AFE-PPG測(cè)量
壓力觸控
AFE-體脂測(cè)量
MCU
富士通(Fujitsu)
熱敏打印機(jī)芯
FeRAM鐵電存儲(chǔ)器
ARM/MCU
繼電器
電源管理芯片
機(jī)頂盒芯片
鎖相環(huán)芯片
ReRAM
GaN功率器件
高通(Genitop)
標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)陣字庫(kù)芯片
鉅泉光電(HiTrend)
單相電能計(jì)量芯片
三相電能計(jì)量芯片
M0內(nèi)核單相電能計(jì)量SoC
51內(nèi)核單相電能計(jì)量SoC
高性能多功能MCU
電力線載波 IC
小華半導(dǎo)體(XHSC)
通用MCU
低功耗MCU
領(lǐng)慧立芯
集成高精度ADC SOC
高精度Δ-Σ ADC
高精度SAR ADC
集成ECG/EEG AFE
高精度基準(zhǔn)源
曠岳(KEYSEMI)
NFC
電能計(jì)量芯片
ADC
RTC
馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
RS232
RS485
WIZnet
串口轉(zhuǎn)以太網(wǎng)
以太網(wǎng)接口芯片
揚(yáng)賀揚(yáng)(HeYangTek)
Nand Flash
海芯(AVIA)
衡器AD芯片
觸摸控制芯片
敏源傳感
電容調(diào)理芯片
電化學(xué)調(diào)理芯片
多路數(shù)字高溫芯片
數(shù)字溫度芯片
傳感模組選型指南
安全監(jiān)測(cè)類傳感器
勝金微
時(shí)控開(kāi)關(guān)MCU
漏電檢測(cè)芯片
精工SII(Seiko)
LTP Series系列
MTP Series系列
STP Series系列
CAP Series系列
億存芯
SPI接口
IIC接口
兆訊恒達(dá)(MEGAHUNT)
NFC非接讀卡芯片
M3 MCU
大普通信(DAPU)
RTC時(shí)鐘芯片
云聯(lián)半導(dǎo)體(YUN LINK)
芯動(dòng)神州(SINOXTECH)
多通道DAC數(shù)模芯片
SAR型ADC模數(shù)芯片
Δ-Σ型ADC模數(shù)芯片
英彼森半導(dǎo)體(INBISEN)
寬帶載波芯片驅(qū)動(dòng)器
線驅(qū)功率放大器
高性能線性穩(wěn)壓器(LDO)
精密運(yùn)算放大器
高性能模擬前端(AFE)
芯龍半導(dǎo)體(XLSEMI)
DC-DC同步整流電源芯片
DC-DC電源管理芯片
奧倫德(ORIENT)
IGBT
晶體管
可控硅
高速光耦
禾潤(rùn)電子(HEROIC)
馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
其他產(chǎn)品
Product
MAXIM
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Cirrus Logic
衡器測(cè)量AD芯片
電能計(jì)量AD芯片
DA轉(zhuǎn)換芯片
運(yùn)算放大器
ARM系列
Mstar
導(dǎo)航定位模塊
移遠(yuǎn)通信
4G無(wú)線模塊
3G無(wú)線模塊
GSM/2G無(wú)線模塊
瑞科慧聯(lián)
視頻 WI-FI模塊
SDIO WI-FI模塊
SPI WI-FI模塊
UART WI-FI模塊
Spansion
ARM/MCU
鎖相環(huán)芯片
機(jī)頂盒芯片
電源管理芯片
萬(wàn)康無(wú)線
遠(yuǎn)距離無(wú)線模塊
超低功耗無(wú)線模塊
ON Semi
CANBUS收發(fā)器芯片
讀卡器接口芯片
電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片
Zywyn
RS232接口芯片
RS485接口芯片
Sanyo
電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片
北斗導(dǎo)航
暫停產(chǎn)品線
雙功能整數(shù)分頻式鎖相環(huán)
零件編號(hào)
輸入頻率
(MHz)
最小輸入準(zhǔn)位
(dBm)
工作電壓
(V)
供電電流
(mA)
封裝
備注
MB15F07SL
100-1100
100-1100
-15dBm
2.7-3.6V
5.5mA
SSOP-16
BCC-16
MB15F72UL
100-1300
50-350
-15dBm
2.4-3.6V
2.5mA
BCC-20
J-CDMA ISM
MB15F72UV
100-1300
50-350
-15dBm
2.4-3.6V
2.5mA
BCC-18
MB15F73UL
200-2250
50-600
-15dBm
2.4-3.6V
3.2mA
BCC-20
PHS,Digital Cordless Phone,US-CDMA
MB15F73UV
200-2250
50-600
-15dBm
2.4-3.6V
3.2mA
BCC-20
MB15F74UL
2000-4000
200-2000
-10dBm
2.7-3.6V
9.0mA
BCC-20
GPS, ISM
MB15F74UV
2000-4000
200-2000
-10dBm
2.4-3.6V
9.0mA
BCC-18
MB15F76UL
2000-6000
100-1500
-10dBm
2.7-4.0V
8.5mA
BCC-20
W-LAN
MB15F78UL
400-2600
100-1200
-15dBm
2.4-3.6V
4.5mA
BCC-20
ISM
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